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下列物质*质与应用对应关系正确的是(  )A.晶体硅熔点高、硬度大,可用于制作半导体材料B.*氧化铝具有弱碱*...

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问题详情:

下列物质*质与应用对应关系正确的是(  )A.晶体硅熔点高、硬度大,可用于制作半导体材料B.*氧化铝具有弱碱*...

下列物质*质与应用对应关系正确的是 (  )

A. 晶体硅熔点高、硬度大,可用于制作半导体材料

B. *氧化铝具有弱碱*,可用于制胃*中和剂

C. 漂白粉在空气中不稳定,可用于漂白纸张

D. 氧化铁能与*反应,可用于制作红*涂料

【回答】

B

知识点:铁和铁的化合物

题型:选择题

TAG标签:#氧化铝 #熔点 #硬度 #弱碱 #半导体 #
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