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1、电子工业用加成型液体硅橡胶灌封料的关键技术指标为:胶料黏度、硫化胶力学*能和电*能。
2、研究了硅硼增粘剂和钛*酯增粘剂对加成型液体硅橡胶的黏度和粘接*的影响。
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