供应EMI电磁屏蔽材料，导电胶带，铜箔、铝箔胶带，美纹胶带。
还有一些高端产品所用的导电涂料，导电胶！
导电机理、组成及老化*能的研究成为导电胶实用化的关键因素。
公司主营业务：斑马条、硅橡胶制品、导电胶按键盘等。
然后搁置喷胶脚向标签背材的背背喷涂导电胶黏剂。
影响铜粉导电胶导电*能和自然老化*能的主要因素是胶的*和工艺条件，铜粉粒度。
是一款单组分改**烯*体系的热固化导电胶。
当导电胶或无机胶黏剂将奈米碳管覆盖时，将导致从奈米碳管场发*效率的下降。
导电胶的粘接可靠*是制约其应用的主要影响因素。
本发明涉及一种异方向*导电胶带贴附装置和贴附方法。
板子做镀金工艺，因为有一些导电胶连接器需要连接到线路板上。
随着微电子封装技术的发展，各向异*导电胶作为一种绿*的连接材料，广泛应用于电子产品中。
通过对导电填料、胶粘剂、表面活*剂等助剂的反复筛选，确定了经济合理的工艺路线及导电胶液*。
导电胶作为无铅连接材料的一种，近年来在电子封装中得到越来越多的重视。
以环氧*烯*树脂和聚*烯*树脂，铜粉和镀银铜粉制备了四种不同品种的紫外光固化导电胶。
文中介绍了三种典型无铅焊料体系的不足之处，以及银导电胶研究中的三个难题。
研究了不同多元醇、异**酯、封闭剂、交联剂对导电胶粘剂*能的影响。
以环氧树脂为基体，间苯二*和二氨基二苯**的低融点混合物为固化剂，铜粉为导电填料，制备了热固化各向同*导电胶。
如今，这两个系统使用“湿”电极，它通过头骨下导电胶收集脑波，但该公司正在研究采用干法工作电极的新版本，Bruckner说。
采用冲击试验方法研究了各向异*导电胶膜互连的玻璃和柔*基板上倒装芯片的剪切结合强度。
