高光效、低热阻陶瓷基板。
接头的薄弱环节是膜导体与陶瓷基板的界面。
厚膜丝网印刷是浆料润湿陶瓷基板的过程。
这两款芯片安装在陶瓷基板，然后密封在一个密封的陶瓷表面贴装封装。
本文主要介绍了流延法生产氧化铝陶瓷基板的工艺。
采用激光微细熔覆柔*直写技术在陶瓷基板上制备厚膜电阻。
陶瓷基板的表面张力和厚膜浆料对基板的润湿度会影响印刷线条的分辨率。
该芯片天线被制造为金属化的陶瓷基板的，类似的基于芯片的SAW滤波器，双工器，或定向耦合器。
还介绍了低温共烧陶瓷基板以及向微波频率扩展的前景与相应的工艺要求。
应用一种新工艺-激光微细熔覆电阻浆料直写电阻技术，在陶瓷基板上制备厚膜电阻。
