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而塑*下降则归因于较薄薄膜的晶粒内较少的可动位错。
受非马氏体组织的影响及可动位错密度降低的作用,屈服强度、屈强比随退火温度升高而升高。
受非马氏体组织的影响及可动位错密度降低的作用,屈服强度、屈强比随退火温度升高而升高。源自
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