他是高密度倒装芯片组装，面阵和芯片尺寸封装，高密度互联和组装的技术先锋。
集成电路倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅。
板上倒装芯片(FCOB)作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用。
随着集成电路封装技术的发展,倒装芯片技术得到广泛的应用.
集成电路倒装芯片封装中半导体铸模和载波器的焊料中的铅；
在圆片规模上开始加工，结束于芯片规模的圆片级封装技术将在面型阵列倒装芯片的封装中得到日益广泛的应用。
提出了无铅印料的*及*能要求，说明了无铅印料在倒装芯片与表面贴装中的应用。
为了能够满足产品小型化的要求，能够降低引脚针间距的芯片规模封装和倒装芯片技术，将永无止境地向前发展，精确贴装的能力将继续是一个非常重要的因素。
由于在印制电路板上的倒装芯片和CSP器件的紧凑设计，声音微图像己经成为检测这些封装的非常重要的一部分。
