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下列物質*質與應用對應關係正確的是A.晶體硅熔點高硬度大,可用於製作半導體材料B.*氧化鋁膠體具有吸附*,可用...

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問題詳情:

下列物質*質與應用對應關係正確的是A.晶體硅熔點高硬度大,可用於製作半導體材料B.*氧化鋁膠體具有吸附*,可用...

下列物質*質與應用對應關係正確的是

A.晶體硅熔點高硬度大,可用於製作半導體材料

B.*氧化鋁膠體具有吸附*,可用於制胃*中和劑

C.漂白粉在空氣中不穩定,可用於漂白紙張

D.氧化鐵呈紅棕*,可用於製作紅*塗料

【回答】

*】D

【解析】

試題分析:A、因爲晶體硅是半導體才用來做半導體材料,不是因爲熔點高,硬度大,錯誤,不選A;B、*氧化鋁是兩**氧化物,能與*反應,所以做胃*的中和劑,錯誤,不選B;C、漂白粉容易與空氣中的二氧化碳反應而使其變質,和漂白紙張沒有因果關係,錯誤,不選C;D、氧化鐵是紅*,所以可以做紅*塗料,有因果關係,正確,選D。

考點:物質的*質和用途

知識點:鎂和鋁

題型:選擇題

TAG標籤:#高硬度 #A. #吸附 #氧化鋁 #
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