1、研究了採用火試金法直接測定金錫合金中金的含量。
2、通過這個電鍍共沉積的過程,我們有可能用一種單一的方法將金錫合金固體焊料直接鍍在晶片上的低共熔點上或其附近。
3、然而,在另一個陽極電位更正的陽極溶解過程中,觀察到在表面形貌上產生明顯變化的原因是金錫合金的溶解。
4、作為目前廣泛使用的耗時長的固體貼裝預製件的代替品,一種用電鍍共沉積得到的金錫合金共晶焊料被用於該項研究中。
1、研究了採用火試金法直接測定金錫合金中金的含量。
2、通過這個電鍍共沉積的過程,我們有可能用一種單一的方法將金錫合金固體焊料直接鍍在晶片上的低共熔點上或其附近。
3、然而,在另一個陽極電位更正的陽極溶解過程中,觀察到在表面形貌上產生明顯變化的原因是金錫合金的溶解。
4、作為目前廣泛使用的耗時長的固體貼裝預製件的代替品,一種用電鍍共沉積得到的金錫合金共晶焊料被用於該項研究中。