问题详情：
金属材料应用广泛，如电路板中常用到焊锡、铜、银、铁等。
(1)锡焊与其组成金属相比具有___________的特*，可用来焊接电子元件。
(2)将铜片*入**银溶液中，发生反应的化学方程式为___________________。
(3)若要验*Cu、Ag、Fe的活动*强弱，可选择的试剂组是______(填序号)。
A．Fe、Cu、Ag、稀盐* B．Cu、Ag、FeSO4溶液 C．Fe、Ag、CuSO4溶液
【回答】
熔点低Cu＋2AgNO3=Cu(NO3)2＋2AgC
【解析】
(1)合金的特*是：硬度大，熔点低，耐腐蚀；
(2)将Cu片*入AgNO3溶液中，铜和**银反应生成银和**铜，反应的化学方程式为：Cu+2AgNO3=2Ag+Cu（NO3）2；
(3)若要验*Cu、Ag、Fe的活动*强弱，可选择的试剂组是：Fe、Ag、CuSO4溶液，把铁*入硫*铜溶液中，铁的表面有红*物质析出，说明铁的活动*大于铜；把银放入硫*铜溶液中，银的表面无变化，说明银的活动*小于铜。
知识点：金属材料
题型：简答题
