小孔效应是深熔焊接中的特征现象。
计算了单金属和银基复合触头材料的熔焊倾向和熔焊力，并与试验结果进行比较。
激光深熔焊接时伴随着高电量等离子体的产生。
对银钨触头的熔焊特*、电弧侵蚀机理以及腐蚀机理进行了探讨。
因此本发明抗熔焊能力强、分断能力强并且截流值低。
介绍了全铜高频自熔焊太阳条带制造技术包括太阳条带的工艺结构，全铜高频自熔焊工艺及产品的应用。
最后得出熔焊既可以发生在触头闭合过程，也可能发生触头分断过程。
银钨触头材料目前应用较为广泛，具有良好的导热和导电*能、耐电磨损*能、抗熔焊*能、抗氧化能力等优点。
