1、适用于波峰焊、热浸焊和高档引线搪锡。
2、适用于电路板喷锡,热风整平,波峰焊、热浸焊和引线搪锡。
3、印制电路板的设计者为了波峰焊和浸焊后安装元器件方便,常常在印制板的焊盘上开槽。
4、按工艺顺序详细介绍了浸焊锡、浸助焊剂、基片*入、正面焊接和反面焊接,并针对每一个工序的要求提出了可行的解决方案。
5、本公司拥有*的线材处理技术,如包层、拉制、退火、电镀、扁平线绕圈和热浸焊等,能够满足多种工业领域的特殊要求。
1、适用于波峰焊、热浸焊和高档引线搪锡。
2、适用于电路板喷锡,热风整平,波峰焊、热浸焊和引线搪锡。
3、印制电路板的设计者为了波峰焊和浸焊后安装元器件方便,常常在印制板的焊盘上开槽。
4、按工艺顺序详细介绍了浸焊锡、浸助焊剂、基片*入、正面焊接和反面焊接,并针对每一个工序的要求提出了可行的解决方案。
5、本公司拥有*的线材处理技术,如包层、拉制、退火、电镀、扁平线绕圈和热浸焊等,能够满足多种工业领域的特殊要求。